功率元件是InP之後的下一站：從漢磊、嘉晶到力智、三集瑞-KY，台灣功率半導體供應鏈四層次全解析

2026-08-11・金牛衝衝衝

最近社群有個朋友問：「InP 是不是漲完了？」他手上盯著幾檔光通訊股，看著漲幅心癢，又怕接最後一棒。我看著我自己整理的一張清單——上面的公司名字大多不在光通訊族群，而是 SiC 磊晶、功率 IC、電源電感跟液冷。

原因很單純：AI 機櫃的耗電從數十 kW 一路走向數百 kW，機架規格開始朝 MW 級討論，「資料傳得快不快」市場已經交易過一輪，「電能不能低損耗送進每顆 GPU」這一輪才剛熱起來。拆產業鏈，習慣先找出一條題材的物理限制，再回頭看台灣有誰卡在那個位置。以下所有公司都是追蹤數據的研究名單，不是買賣建議，個股風險請自行評估。

功率元件是什麼？先搞懂AI供電時代的核心零件

功率元件是負責電力轉換、電壓調節與功率配送的半導體元件，涵蓋SiC、GaN、MOSFET與PMIC等功率半導體元件，是台灣功率半導體廠商積極布局、決定AI機櫃電力能否低損耗送進GPU的核心零件。

AI機櫃燒的不只是算力，更是電力：功率元件與多數人沒注意到的兩道物理牆

AI 資料中心在硬體上會同時撞到兩道實體限制：一道是光，負責資料流；一道是電，負責能源流。兩道牆的物理性質不同，受惠供應鏈也不同，卻由同一筆 AI 資本支出推著走。

光牆與電力牆，各自卡在哪裡

GPU 叢集從單櫃擴張到數千、數萬顆之後，資料要在 GPU、交換器、伺服器、機櫃甚至跨棟之間流動。距離一拉長、規格從 400G 升到 800G、1.6T，銅線就被傳輸損耗與功耗綁住。這時 InP（磷化銦）基板、EML 雷射、CW 雷射、光偵測器與高速光模組變成必要品。InP 具直接能隙特性，講白話就是天生適合發光與把光轉回電訊號。

電這一側的壓迫感更直接。GPU 與 AI ASIC 單晶片功耗一路往上，加上高速網通、記憶體、儲存、液冷泵浦與備援系統，單一機櫃耗電已從幾十 kW 走到數百 kW。當電壓維持低檔、電流被迫拉高，線材、母排、連接器與電源轉換模組全部一起承壓，發熱同步惡化。我在追盤面資料時發現，市場談散熱大多只想到 GPU，但機櫃裡真正在發燙的還包括電源櫃與配電路徑。

兩道牆共用預算，卻走向不同名單

光與電都由 CSP（雲端服務業者）的資本支出付錢，所以常在同一段時間被市場討論。但受益名單差很多：光那側是三五族磊晶、雷射晶片、光模組封裝；電這側是 SiC／GaN 材料、功率元件、功率半導體元件、電源供應器、BBU、電感、母排與液冷，也是各家功率元件廠商競逐的主戰場。做功課時把兩條線分開追蹤，比較不容易把「光通訊很紅」誤讀成「所有半導體都受惠」。

從數十kW到MW級：功率元件如何撐住AI機櫃耗電量飆升的具體數字與背後公式

AI 資料中心提高供電電壓，是為了降低配電損失與熱負荷，這件事用兩條國中物理公式就能解釋完。理解這兩條式子，後面判斷哪些零件會被規格升級帶動就會清楚很多。

兩條公式決定整個電源架構的走向

第一條 P = V × I：功率固定時，電壓拉高，電流就降下來。第二條 P_loss = I² × R：導體損耗跟電流平方成正比。合起來看很有感——電流降一半，線路損耗掉到四分之一。一個 300kW 的機櫃若用低壓大電流去餵，光母排與纜線損失掉的能量與熱，就足以逼整個機房重新設計。這是「800V HVDC（高壓直流）」「48V 配電」「集中式電源櫃」最近頻繁出現在規格討論裡的原因。

從這個限制往下推，架構會朝四個方向走，每個方向都對應不同零件需求：

交流配電轉向高壓直流：減少 AC-DC 轉換次數，拉高功率元件與電源模組的規格門檻。
低壓大電流走向 800V HVDC 與 48V 架構：中間多了幾層降壓，DC-DC 與 VRM（電壓調節模組）用量與規格同步上升。
矽基功率元件增加使用 SiC、GaN 與高壓 MOSFET：高頻、高效率、耐高壓是這輪材料替換主軸。
從賣電源供應器升級為電源＋儲能＋液冷＋能源管理整體方案：系統整合廠的單案價值量明顯放大。

算力擴張最後會落到兩張實體帳單上

根據 Stanford HAI 的 AI Index 報告，AI 模型能力與企業導入速度持續往上，訓練與推論所需運算資源同步擴張；擴張最後一定落到兩張帳單——電費，以及為了送這些電所需要的硬體。我在拆資本支出轉換率那篇提過，這輪市場替 CEO 打分數的方式已經改了：敢不敢加碼資本支出，要看轉換率證不證得出來。那篇裡台達電把資本支出上修到 700 億、單季 EPS 9.68 元創高，現在回頭看，那筆支出要蓋的東西，很大一部分就是電源與資料中心基礎設施產能。

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InP光通訊 vs 功率半導體：一張表看懂兩者解決的是不同問題

InP 與功率半導體同樣受惠 AI 資料中心擴建，但兩者沒有直接上下游關係。InP 處理光訊號傳輸；SiC、GaN、MOSFET、PMIC 與電源系統處理電力轉換與供給。我把三個層次整理如下，可以直接拿去分類手上的股票。

三個層次的任務分工對照

InP 光通訊層｜任務：高速傳輸資料｜元件：InP 基板、磊晶、EML、DFB、CW 雷射、PIN／APD｜應用：800G、1.6T 光模組、CPO、機櫃與資料中心互聯。
功率半導體層｜任務：高效率轉換與配送電力｜元件：SiC、GaN、高壓 MOSFET、PMIC、功率模組｜應用：AC-DC、DC-DC、48V 降壓、VRM、HVDC、PSU、BBU。
被動與熱管理層｜任務：維持供電穩定、把熱帶走｜元件：功率電感、電容、EMI 元件、母排、散熱模組、液冷｜應用：GPU 核心供電、電源櫃、伺服器與機櫃散熱。

用一個比喻收斂：InP 是資料中心的眼睛與神經，讓資料以光速跑；SiC、GaN、MOSFET、PMIC 與電源系統是心臟與血管，決定電力能不能低損耗送進每顆 GPU 與 ASIC。InP 也具備高電子遷移率與高頻特性，能用在毫米波、雷達、RF 功率放大器，但就目前商業化規模與資料中心需求來看，它的戰略價值集中在光通訊，高壓電力轉換是 SiC 與 GaN 的主場。

台灣在光這一側的位置與觀察名單

光通訊這條線我還在追，因為它的投資邏輯有個特別處：供給難以快速擴張。InP 基板上游供應集中，全球重要供應商包括住友電工、JX Advanced Metals 與 AXT，從單晶成長、切割、拋光、缺陷密度控制到客戶認證都很吃時間。高階 EML、CW 雷射對基板品質、磊晶均勻度與良率要求極高，真正稀缺的是「能供應高階 AI 光互聯產品的有效產能」，不是帳面名義產能。TrendForce 的產業報告也指出，InP 供給缺口正成為 AI 光互聯的關鍵瓶頸。台灣不是最大的基板產地，但在磊晶、元件與模組封裝站得很穩：

聯亞（3081）｜InP 磊晶，對應 EML、DFB、CW 雷射。追基板長約、產能利用率、1.6T／3.2T 認證。公開資訊顯示已與住友電工簽訂 2026 至 2030 年 InP 基板長約，以上為公開產業資訊整理，非投資建議，作者不具證券投顧執照。
全新（2455）｜三五族磊晶，已量產 100mW 與 150mW CW 雷射並推更高功率認證，追料源取得與光通訊營收比重。
英特磊｜MBE 磊晶，主攻光通訊用 InP PIN 磊晶，追訂單能見度。
穩懋（3105）｜化合物半導體代工平台，看 InP 與光電應用能否實質帶動非手機業務。
光聖、華星光、眾達-KY、前鼎、訊芯-KY｜光模組與封裝，追 800G／1.6T 出貨、ASP、交期與 CSP 認證。

資金輪動的四個階段：從算力、傳輸，到供電與系統的觀察框架

我把這輪 AI 基建的題材輪動拆成四個階段記錄。這框架的用途是判斷「市場交易到第幾層」，不是預測下週漲什麼。

四個階段與擴散的實際樣貌

階段一，算力：GPU、AI ASIC、HBM、先進封裝，交易晶片規格升級與先進製程產能，最早啟動也最擁擠。
階段二，傳輸：光通訊、InP、EML、CPO、800G／1.6T，頻寬變成限制後資金開始找光互聯瓶頸。
階段三，供電：SiC、GaN、MOSFET、PMIC、VRM、BBU、PSU、HVDC，單櫃功耗再上去，電力轉換效率成為下一個硬體瓶頸。
階段四，系統：散熱、液冷、配電、母排、資料中心整合工程，熱管理與配電複雜度跟著上升。

實際跑起來的狀況是，資金很少乾淨地「離開一族群、整批換到另一族群」。更常見的是同一筆資本支出從晶片往光、電、熱三個方向同時擴散，中間反覆折返。我前一段寫 APH（安費諾）接單創新高之後，怎麼順著訂單往台灣連接器、光纖、電源供應鏈找觀察標的，那次體感就是這樣——上游訂單一個數字出來，三條線的公司會在不同天被點名，順序不固定。

維持框架的實際好處

最大的收穫是不會被單一新聞牽著跑。看到某家 CSP 公布 800V HVDC 白皮書，我不急著問「哪一檔會漲」，而是先歸到階段三，再回頭檢查名單裡有哪幾家的產品規格真的對得上。這跟我在整理選股流程那篇寫的「先判斷大環境、再看趨勢吻合度、最後看籌碼」是同一套邏輯，只是把趨勢吻合度那格拆得更細。

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台廠功率半導體供應鏈地圖：從環球晶、漢磊到力智、台達電，四層次一次看懂

台股在功率半導體與電源這條線的參與度，比多數整理出來的名單還廣。我拆成四層追蹤，每層的獲利彈性、風險型態與該看的數據都不同。再次提醒，這是我的研究名單，判斷仍要靠自己。

第一層與第二層：材料與代工

環球晶（6488）｜SiC 晶圓與材料。邏輯是高壓功率半導體的長期材料需求；風險在海外擴產進度、產能利用率與 SiC 價格競爭。
合晶（6182）｜矽晶圓與 SiC 布局，追實際產品貢獻度、客戶認證與轉換速度。
嘉晶（3016）｜SiC／GaN 磊晶，觀察稼動率、8 吋進度、實際出貨與毛利率。
漢磊（3707）｜GaN、SiC 製程與代工，追 6 吋量產狀況、8 吋 SiC 開發、客戶認證與產能利用率。
穩懋（3105）｜化合物半導體代工，橫跨光電與功率，看實際營收拆解而非題材關聯。

材料層的特性是想像空間最大、門檻最高，但短期獲利最容易被產能利用率與價格戰吃掉，常出現「題材熱、財報冷」的落差。代工廠則要區分「有 SiC／GaN 技術」與「能把技術變成穩定良率、可量產產能、長單與較高毛利率」這兩件事——這也是判斷台灣功率半導體廠商與功率元件廠商實力差距的關鍵。我判斷的方式很土：找法說會逐字稿，看它談的是研發進度還是出貨量，語氣差別很明顯。

第三層與第四層：功率IC、系統與被動元件

力智（6719）｜多相電源、VRM、GPU／CPU 電源管理，關鍵是能否切入高階 GPU、ASIC 與伺服器平台。它屬於國巨集團，我用Money Turbo 主力雷達的富子孫功能看集團連動時就注意到。
矽力-KY（6415）、致新（8081）｜電源管理 IC 與 DC-DC，追高階伺服器、網通與工控比重能否提高。
大中（6435）、杰力（5299）、尼克森（3317）｜MOSFET 與功率元件，重點是伺服器／工控占比是否高於消費電子復甦貢獻。
強茂（2481）、台半（5425）｜整流、保護與離散元件，追 AI 電源系統的實際滲透與高階產品比重。
台達電（2308）｜PSU、HVDC、UPS、BBU、液冷與資料中心整合。
三集瑞-KY、台慶科｜高階電感、磁性元件與功率電感，對應高頻高電流、高功率密度 DC-DC 的用量與 ASP。
佳邦｜EMI、被動元件與保護方案，高頻電源架構會提高抗干擾需求。
健策（3653）、雙鴻（3324）、奇鋐（3017）｜高階散熱、氣冷與液冷，對應高密度機櫃的整體散熱升級。

功率 IC 這層我看得最保守，這也是多數功率元件概念股評價分歧最大的地方。MOSFET 規格範圍極廣，車用、消費、工控、伺服器完全不同等級，能被給較高評價的公司通常同時具備高壓／高頻技術、伺服器客戶驗證、較高 ASP 產品線與量產交貨能力。四層放在一起比較，取捨也很清楚：系統整合廠承接 CAPEX 路徑最短、能見度最高，但股本大、預期通常早反映；上游材料、功率 IC 與被動元件若真打進高階供應鏈，彈性可能更大，代價是驗證期長、資訊不透明。我的處理方式是兩邊都追，但把驗證門檻拉高——沒有出貨數字、沒有客戶認證訊息的，先放觀察區不動作。

追蹤資金是否輪動到功率元件？六個你可以持續觀察的訊號

要驗證功率元件是否變成下一條主線，我固定追六類訊號。全部是公開資訊，差別只在有沒有耐心每月整理一次。

需求端與供給端各三項

訊號一：CSP 架構揭露。NVIDIA、Google、Microsoft、Meta、AWS 有沒有公開談 800V HVDC、48V 配電、BBU、集中供電或 MW 級機櫃規格。規格書比新聞稿誠實，一旦寫進參考設計，供應鏈就會動。
訊號二：台達電的資料中心展望。電源、液冷、UPS、BBU 的訂單與營收展望有沒有持續上修，這是最直接的 CAPEX 溫度計。
訊號三：光通訊主線是否延續。聯亞、全新的基板取得、長約、雷射磊晶出貨與 1.6T／3.2T 認證。光與電同步走強，代表整體預算在放大，不是族群互相搶錢。
訊號四：SiC／GaN 供應鏈財務同步改善。漢磊、嘉晶、環球晶、合晶的出貨、稼動率、8 吋進度與毛利率是否同向。一家改善可能是個別訂單，四家一起才像產業循環。
訊號五：PMIC 公司的專案揭露。力智、矽力-KY、致新有沒有明確講出 GPU／ASIC 核心供電、伺服器 VRM 或 CSP 專案放量時程。「有做伺服器」與「拿到高階平台核心供電」差距非常大。
訊號六：被動元件產品結構變化。三集瑞-KY、台慶科、佳邦是否出現高階伺服器電源比重上升、ASP 改善。被動元件的毛利率往往比營收更早反映產品升級。

我的記錄方式是開一份表格，一列一家公司，欄位放「上次更新日、最新出貨或稼動訊息、法說會關鍵句、籌碼變化」，每月更新並把公開新聞連結貼進去。做滿半年回頭翻，很清楚能看出哪些公司持續往前走、哪些只是被題材點過一次名。我在寫工業電腦族群那篇用的也是同一套方法，那次 24 檔成分股裡 23 檔上漲、11 檔漲停的那天看得懂，是因為前面已經追了很久的訂單線索。

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想做產業輪動功課？試試用Money Turbo主力雷達追蹤InP到功率半導體的輪動線

族群怎麼分、誰跟誰連動、資金今天在光還是在電，要拼出不容易。這也是我後來把流程搬進 Money Turbo 主力雷達的原因。

產業輪動與籌碼放在一起看

主力雷達的產業輪動每天盤後會把資金在各族群間的移動整理出來。我的用法是：先看光通訊、功率半導體、被動元件、散熱幾個族群的相對強弱，確認資金是沿同一條線往下游擴散，還是只是單日類股輪動；再把族群裡個股籌碼攤開，看法人怎麼進出、融資怎麼變、量價有沒有背離。同一檔股票會從真主力、隔日沖、波段、長線四種視角分別解讀，這對判斷「這波是誰在買」特別有用——一檔 SiC 磊晶股的量能主要來自隔日沖，跟被波段資金默默布局，後續要追的東西完全不一樣。另外我常用富子孫看集團連動，我在寫集團股那篇記錄過國巨的兒子輩包含凱美、同欣電、茂達、力智、富鼎、大中、巨有，漲跌常互相帶動；把個股放回集團與族群結構裡看，才容易發現同族群裡誰還沒反映。搭配量化雷達的 11 套策略每天掃全市場，也能把「大戶悄悄吃貨」這類條件套到功率元件名單上。

工具省的是做功課的時間，不是判斷

根據投信投顧公會公布的 2025 年台灣投資行為調查，民眾最能接受的 AI 理財模式是「AI 為主＋人工顧問輔助」，占比約 36%；最受期待功能是風險預警與市場分析（61%）、個人化投資組合（52%）與自動資產配置（45%）。這跟我的使用體感一致——大家要的是決策輔助，不是把判斷外包。Invesco 的機構調查也顯示，亞太區有 50% 受訪者把機器學習／AI 用在系統性投資方法，主要用途是識別市場行為（全球 46%）與組合配置及風險管理（38%）。

所以我對這類工具的定位很務實：它把族群分類、籌碼整理、輪動比較這些每天兩三小時的苦工壓到十幾分鐘，剩下時間我用來讀法說會逐字稿、比對規格書、更新四層地圖。判斷還是自己下，錯了自己承擔。投資有風險，任何工具都不能保證獲利，也沒有訊號能免除虧損可能。

我目前的看法是：短線上 InP 光通訊還可能有題材爆發力，因為供給瓶頸是真實的；但若資料中心真的進入高壓直流、超高功率密度與 MW 級機櫃的建置週期，功率元件、電源管理、電源系統與散熱這條線的時間軸可能更長、涵蓋更廣，也更接近 AI 資本支出裡「不花不行」的部分。光通訊處理資料流，功率半導體元件處理能源流，散熱處理熱流——這三條流會一起變粗，台灣功率元件與相關功率元件龍頭名單也會持續擴大。我會繼續每月更新那張表，有新驗證訊號再寫成盤後紀錄。

想自己動手追這條輪動線？

如果你也在拆 AI 基建這條供應鏈，歡迎到 Money Turbo 主力雷達看看產業輪動與籌碼分析怎麼用。每天盤後，我們用主力的視角把每檔個股的籌碼與量價拆給你看：法人怎麼進出、融資怎麼變、量價在哪裡出現背離，同一檔股票再從真主力、隔日沖、波段、長線四種視角分別解讀。上線首月訂購體驗價 666，服務僅提供公開數據整理與觀察角度，不含個股買賣建議，亦不具證券投顧資格，適合願意自己做功課、想建立觀察方法的人。工具提供數據與觀察角度，不提供買賣建議，也不保證任何投資結果，投資決策與風險請自行評估。

參考資料

常見問題

InP 磊晶廠和功率半導體廠是上下游關係嗎？

兩者沒有直接上下游關係。InP 供應鏈（聯亞、全新、英特磊等）處理光訊號傳輸；SiC／GaN、MOSFET、PMIC 這一側處理電力轉換與配送。共同點是都由 AI 資料中心的資本支出驅動，但技術路徑與客戶不同。

為什麼 AI 資料中心要把供電電壓提高到 800V？

因為 P=V×I，功率固定時提高電壓可以降低電流；而導線損耗是 I²R，電流降一半，損耗會降到四分之一。當單一機櫃耗電走到數百 kW 甚至 MW 級，提高電壓是降低配電損失與發熱的必要手段。

是不是所有做 MOSFET 的台廠都算 AI 供電受惠股？

MOSFET 的規格範圍很廣，車用、消費、工控、伺服器等級差異很大。做功課時我會先確認公司有沒有高壓／高頻技術、伺服器客戶驗證、較高 ASP 的產品線與量產交貨紀錄，而不是看它是否被歸在同一族群名單裡。

新手要怎麼開始追產業輪動這種題材？

可以先從族群分層開始：把一條供應鏈拆成材料、製程、元件、系統四層，每層列三到五家公司，再逐月記錄它們的出貨、稼動率與法說會關鍵句。有了分層之後，再看籌碼與資金流向會清楚很多。

主力雷達的產業輪動功能可以幫我做什麼？

它每天盤後整理資金在各族群之間的移動，並把個股的法人進出、融資變化與量價背離攤開，同一檔股票再從真主力、隔日沖、波段、長線四種視角解讀。它提供的是數據與觀察角度，判斷與風險承擔仍在使用者自己身上，不保證任何投資結果。

功率元件有哪些？

功率元件泛指負責電力轉換與配送的半導體元件，常見類型包括SiC、GaN、高壓MOSFET、PMIC與功率模組，應用在AC-DC、DC-DC、VRM與電源系統，是AI資料中心供電架構升級的核心零件。

什麼是功率元件？

功率元件是什麼？簡單說，它是負責電力轉換、電壓調節與功率配送的半導體元件，涵蓋SiC、GaN、MOSFET與PMIC等功率半導體元件，是AI伺服器與資料中心供電系統的關鍵零件。

功率半導體有哪些股票？

台灣功率半導體廠商與功率元件概念股橫跨材料、代工、功率IC與被動元件四層，例如環球晶、嘉晶、漢磊、力智、矽力-KY、三集瑞-KY等，皆是常被提及的功率元件廠商觀察名單。